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半导体、芯片、新材料以及科研院等生产车间或实验室经常会使用到电子气体,这些电子气体通常分为两类,一类为普通电子气体(普气),另一类为特种电子气体(特气),普气大多为惰性气体,较为稳定无危害性或危害性较小。特种气体分为腐蚀性气体和易燃易爆气体,其稳定性较差,危害性大。
因特气的特殊性质,当实验室或车间需要使用大量的特气时,则需要使用大宗特气柜(BSGS)来装载和输送。
特气柜必备的功能:
a,自动切换供气配置;
b,全自动触摸屏操作(带外吹扫、抽真空,自动紧急远程切断、事故报警,高压保压钢瓶接头测漏, 泄漏报警对接,通风出口等);
c,符合国际安全规范的带钢丝玻璃观察窗、自动关闭门、抽风外壳;
d,单工艺出口;
e,配置前端0.1μ过滤器,后端0.001μ终端过滤器;
f,高压测漏测试;
g,带自清洁功能;
h,带欠压报警功能;
j,防爆外柜,烤漆或不锈钢外壳包覆;
k,视窗为夹层不锈钢网防爆玻璃;
l,排风口及阀门;
m,常开/常闭标示挂牌;
n,防爆电控箱;
o,配置 UV/IR,喷淋头,高温,烟感应;
盖斯帕克通过大量研究,组件测试,概念发展以及客户的意见都参与到气体输送产品的气柜设计开发之中。最终设计出专利型产品盖斯帕克Hisptech型大宗特气柜(BSGS)在业内广受好评。