气体种类及特殊气体供气方式分析

　　气体种类及特殊气体供气方式分析

　　特殊气体的种类一般可分为腐蚀性、毒性、可燃性、助燃性、惰性等，一般常用的半导体气体分类如下：

　　一、腐蚀性/毒性：HCL、BF3、WF6、HBr、SiH2CL2、NH3、PH3、CL2、BCL3...等

　　二、可燃性：H2、CH4、SIH4、PH3、AsH3、SiH2CL2、B2H6、CH2F2、CH3F、CO... 等

　　三、助燃性：O2、CL2、N2O、NF3...等

　　四、惰性：N2、CF4、C2F6、 C3F8、SF6、CO2、Ne、Kr、He...等

　　特殊气体供气方式

　　特殊气体的供应方式截止目前为止，几乎皆用钢瓶的方式进行，一般常用的为高压钢瓶，但依其填充的气体特性有可分为气态与液态钢瓶，

　　1、气态钢瓶：其填充压力亦高，气体以气态储存于钢瓶内﹔低蒸汽压的气体则以液态储存于钢瓶内。

　　2、吸附式气体储存钢瓶：即所谓的安全高压气源(SDS,Safe Delivery Source)，可藉由介质如沸石和活性碳对待定的气体如PH3、AsH3、BF3、SIF4等进行物理吸附，以气体分子与吸附剂间的瓦力将气体吸附于吸附剂的孔隙重，其优点为高压压力低于—大气压，无泄漏之余。

　　气态钢瓶和吸附气体储存钢瓶安全性对比

　　经实验结果，即使泄漏亦不致发生爆炸或造成足以危害人体的毒气浓度，安全性佳，而且供应量可为传统高压钢瓶的数倍至数十倍。然此种供气无法使用于目前所有的半导体气体，亦少晶圆厂使用此种系统进行中央集中式的供应方式，因此本文将不对其多作讨论，仅提出此种供应方式的特点供读者参考。

　　特殊气体应用流程

　　针对腐蚀性、毒性、燃烧性的气体，通常涉及将钢瓶置于气瓶柜(GAS Cabinet)内，再透过管路将气体供应至现场附近的阀箱(VMB,Valve Manifold Box)，而后再进入制程机台的使用电(Pou,Point Of Use),于进入机台腔体之前，会有独立的气体控制盘(GB,Gas BOX)与制程控制模块联机，以质流控制器(MFC,Mass Flow Controller)进行流量之空调与进气的混合比例控制，通常此气体控制盘不属于厂务系统的设计范畴，而是归属制程机台设备的一部分。

　　一般的惰性气体则是以开放式的气瓶架(Gas Rack)与阀盘(VMP,Valve Manifold Panel) 进行供应。详细的描述与讨论将在下节进行，现在仅举一简单的两种不同供气流程规划的实例