半导体工厂大宗气体输送管道系统设计要点

　　半导体工厂大宗气体输送管道系统设计要点有哪些

　　半导体工厂大宗气体输送管道系统的设计

　　1、经纯化后的大宗气体由气体纯化间送至辅助生产层或生产车间的架空地板下，在这里形成配管网络，再由二次配管系统送至各用户点。

　　2、配管系统的基本设计原则是在主管上按一定间距设置支管端，再在每个支管上按一定间距设置分支管供二次配管使用。另外，主管的管径不必随流量的递减而采取渐缩设计.这种配管系统的确具有充分的灵活性，但由于超高纯气体管路的管件和阀件价格昂贵，该系统的成本之高也是显而易见的。

　　3、通常，集成电路芯片厂的建设往往会分成若干个阶段，一方面可以缓解一次性投资的巨大资金压力，另一方面也可以根据市场状况作出相应的调整决策。在新厂建设的第一阶段，设计产量往往不是很高，用气点也不是很多，尤其是氢、氨、氧、氦的用气点就更少。因此必须考虑如何来简化该配管系统以降低成本。

　　大宗气体输送系统其它设计要点

　　在设计中还应遵循国内其他相关规范，如 《 洁净厂房设计规范 》 ( (氢氧站设计规范 》 、 《 供氢站设计规范 》 等，其中主要的设计要点有：

　　1、在主管末端要设计气体取样口，对于氢气和氧气，还需在主管末端设置放散管。放散管引至室外，应高出屋脊 1 米，并应有防雨、放杂物侵入的措施二

　　2、氢气、氧气管道间距问题：

　　3、氧气管道及其阀门、附件应经严格脱脂处理，并应设导除静电的接地设施;

　　4、氢气管道接至用气设备的支管和放散管，应设阻火器;引至室外的放散管，应设置防雷保护设施;应设导除静电的接地设施。

　　大宗气体系统的设计是整个半导体工厂设计中的一个重要部分，虽然整个系统的流程并不复杂，但是其中任一环节的疏忽都可能会导致严重的后果。在设计中，必须在供气稳定、连续不中断的前提下，严格证气体的品质，从而保障整个工厂生产的顺利进行。