半导体管道施工及操作要点

　　半导体技术涉及易燃、有毒和腐蚀性气体，是制造精密半导体电子元件和新能源光电产品必不可少的重要原料。生产中的气体泄漏会造成非常严重的产品质量事故和人身伤害。为了确保安全，当管道施工时，对工作环境的清洁度、管道内外管道的清洁度以及焊接安装质量有很高的要求。

　　半导体管道施工要点

　　1.管道加工

　　管口的加工是施工技术的关键之一。管道切割和预制均在清洁的环境中进行，同时确保切割前管道表面无痕迹和损伤。打开管道前，应做好管道氮气冲洗的准备工作。拆除两层塑料外包装后，应轻拆管道两端的塑料密封套，并立即充氮气，防止空气污染。在管道切割过程中，使用特殊的不锈钢刀具缓慢切割，纯氮气沿介质的下游方向冲洗，以防止碎屑进入管道。

　　切割后，端面用平口机处理以去除毛刺。在处理过程中，高纯氮气用于吹扫。切割和端面处理后，可以用沾有异丙醇的干净布将管道擦拭干净。干净的布应该是一次性的，不能重复使用。

　　2、自动焊接

　　为了加强焊接质量管理，追溯产品质量，焊工每天正式实施焊接工作前，必须制作焊接规范样品，检查焊接工艺水平。只有保证焊接质量合格后，才能进行正式焊接操作。

　　每天焊接结束前，还应制作焊接样品。所有焊接样品应妥善保存，焊接记录应作为质量检验和归档的依据。半成品和成品的保护措施应及时有效。焊接完成后，管道两端应及时密封，并存放在干净的保护区。焊接时，应进行内外高纯氩气保护。建议纯度不低于99.999%，氩气流量应由WPK自动控制。焊接完成后，用钢丝刷刷掉焊接区外表面的氧化膜，并用百洁布打磨表面。

　　3、管道及配件和设备连接安装

　　对于输送易燃、剧毒特殊气体的双层管道，与阀门、气表和设备的连接应安装世伟洛克金属垫片端面密封接头(VCR)，金属垫片应为柔性镍合金垫片，以确保密封紧密。在系统建成后的运行过程中，对确保人员安全和产品质量起到了很好的基础性保障作用。